云梦级7月8日云梦级消息，7月8日，18C特专科技公司标签公司、来自广东深圳坪山区的中国第三代半导体功率器件行业企业基: 本半导体(09971.HK)，成功在香港联合交易所主板基本挂牌上市。

基本半导体是次IPO全球发售2738.62万股H半导股(占发行完成后总股份的9%)，每股上限定价31.62体 港元，募集资金总额约8.66亿港元，募资净额约7.66亿港碳化元。基本半导体是次招股，公开发售部分获4812.72倍硅 认购，国际发售部分获2.98倍认购。

基本半导体，成立于2016第三年，作为中国第三代半导体功率器件行业企业，专注于碳化硅功率器件的代半研究、开发、制造及销售，是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶导体圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业，也是国 新内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的能源企业之一。

根据弗若斯特沙利文报告，于2024年按收入计，基汽车本半导体在中国碳化硅功率模块市场分别排名第六，市场份额2.9%，标签在中国公司中排名第三。