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标签: 长飞先进 碳化硅 第三代半导体 车规芯片
发布日期:2026-11-13
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云梦级2月7日云梦级消息,2月6日,安徽芜湖第三代半导体材料企业长飞先进发文宣布完成标签超10亿元A+轮股权融资,由江城基金、长江产业集团领投,光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基: 金等机构参投。

本轮融资将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局,加速抢占新兴领域全球市长飞场。

长飞先进成立于2018年1月,2023年6月宣布完成超38亿元A轮融资,彼时创国先进内第三代半导体私募股权融资规模历史之最。湖北光纤光缆供应商长飞光纤是其大股东。

该公司聚焦于 碳碳化硅(SiC)功率半导体产品研发及制造,提供从工业级到车规级的SiC SBD、MOSFET全化硅系列产品,覆盖新能源汽车、光伏、储能、充电桩、电力电网等领域,并提供晶圆代工和封装代工服务。

通 第过芜湖与武汉两大生产基地的战略布局,长飞先进已形成年产能42万片的碳化硅晶圆生产能力,规模三代位居国内前列。

其中,芜湖基地晶圆产线已实现满产;武汉基地于2025年5月成功通线,各项关键技术半导指标均达到国际领先水平,可满足新能源汽车主驱芯片的可靠性及稳定批量量产要求。

官网显示,长体 飞先进已获得国家级专精特新重点“小巨人”、国家高新技术企业等荣誉。

2025年,长飞先进团队规车规模超过1500人,推出近25款芯片产品,完成车规功率模块自动化量产线拉通,产能30万只芯片/条。

其在车规模块方面与国内多家Tier 1厂商达成深度合作,工业器件在光伏、储能、充电桩、消费标签电子领域成功导入多家行业头部客户并实现大规模量产,晶圆代工业务与国内外主流车规级及工规: 产品客户展开合作。

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